microArch® S130-2微米3D列印機

• 突破精密製造的瓶頸,BMF microArch® 系列
• 列印精度:2μm
• 列印大小:50×50mm
• 極限微尺度增材製造設備

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microArch® S130 系統簡介:

microArch® S130

microArch® S130 是可以實現高精度微尺度3D列印的設備系統,它採用的是面投影微立體微影(PμLSE:Projection Micro Litho Stereo Exposure)技術。該技術使用高精密紫外光刻投影系統,將需列印圖案投影到樹脂槽液面,在液面固化樹脂並快速微立體成型,從數位模型直接加工三維複雜的模型和樣件,完成樣品的製作。該技術具備成型效率高、列印精度高等突出優勢,被認為是目前最有前景的微奈加工技術之一。

科研級 3D 列印系統

microArch® S130 是科研級 3D 列印系統,擁有 2μm 的超高列印精度和 5μm 的超低列印層厚,可以兼顧微尺度和宏觀樣件的列印,從而實現超高精度大幅面的樣件製作,非常適合高校和研究機構用於科學研究及應用創新。

系統性能

光源:UV-LED(405nm)
列印材料:光敏樹脂
光學精度:2μm
列印層厚:5μm~20μm
列印樣品尺寸:
模式 1:3.84mm(L) × 2.16mm(W) × 10mm(H) (單投影模式)
模式 2:38.4mm(L) × 21.6mm(W) × 10mm(H) (拼接模式)
模式 3:50mm(L) × 50mm(W) × 10mm(H) (重複陣列模式)
列印檔案格式:STL
系統外形尺寸:1720mm(L) × 750mm(W) × 1820mm(H)
重量:450kg
電氣要求:200 ~ 240V AC,50/60HZ,3KW

列印材料

• 通用型: 高精度硬性光敏樹脂。
• 個性化: 405 nm 固化波段的光敏樹脂材料,支持韌性樹脂、PEGDA、耐高溫樹脂、生物醫用樹脂等,需適配不同的工藝和模型 (不保證列印性能)。

系統特點

高精度
(光學精度高達 2μm)

低層厚
(5μm~20μm 的列印層厚效果對比)

微尺度列印能力

光學監控系統,自動對焦功能

配置氣浮平臺,提高列印品質

優良的光源穩定性

微型彈簧陣列
維點陣
毛細管網狀結構

超高精密成型材料

高強度材料(GR/HTL)

非常適合高強度產品快速原型 (prototype)打印和製造,強度 接近工程材料PC。

韌性材料(HEK/HD/UTL)

性能類似ABS材料,適合有卡扣等有裝配關係的原型結構件加工和測試。

耐高溫材料(HTL)

熱變形溫度142°C(@0.45MPa),適用於高溫環境下使用,例如醫療器械高溫消毒等應用。

生物相容性材料(BIO)

通過了生物相容性認證,適用於食品、牙科和醫療器械等行業。

材料參數規格表

工程應用
生物應用
功能材料
樹脂
GR
硬性樹脂
HEK
高強度韌性樹脂
HD
韌性樹脂
UTL
低黏度超韌性樹脂
BIO
生物相容性樹脂
PEGDA
HTL
耐高溫樹脂
RG耐候性工程樹脂
HT 200
拉伸强度

85 MPa

70.5 MPa

61.4 MPa

42.6 MPa

42 MPa

1 MPa

79.3 MPa

50.9 MPa

51 MPa

彈性模量

3.8 GPa

2.6 GPa

3.6 GPa

2 GPa

2.4 GPa

35 GPa

4.2 GPa

2.5 GPa

1.04 GPa

斷裂伸長率

3 %

14.05 %

24.3 %

49.4 %

2.5 %

3.5 %

2.2 %

6 %

4.9 %

彎曲強度

97.4 MPa

93.83 MPa

78.83 MPa

42.8 MPa

65 MPa

-

120 MPa

60.4 MPa

153.6 MPa

彎曲模量

3.2 GPa

2.5 GPa

2.3 GPa

1.5 GPa

2 GPa

-

4 GPa

1.6 GPa

3.8 GPa

熱變形溫度 @0.45 MPa

102 °C

82 °C

60 °C

-

100 °C

40 °C

142 °C

63 °C

217.8 °C

硬度

86 Shore D

85 Shore D

84 Shore D

80 Shore D

80 Shore D

27 Shore D

90 Shore D

85 Shore D

78.6 Shore D

顏色

*如有特殊需求, 可另定制

半透明黄色 黑色

半透明黄色 黑色

半透明黄色 黑色

半透明黄色 黑色

半透明黄色

半透明黄色 黑色

半透明黄色 黑色

半透明黄色

半透明黄色

其他

-

-

-

屈服伸長率:5.6% 屈服應力:42.6MPa

生物相容性

生物相容性,低模量材料

玻璃化溫度:168 °C

-

-

適用機型

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

陶瓷

純度
(%)

固相含量 (vol%)

動力黏度 (Pa·s)

理論密度 (g/cm³)

抗壓強度 (Mpa)

相對密度 (%)

氧化鋁

99.8

50

2.5

3.99

2300

99

三點彎曲強度 (Mpa)

楊氏模量 (GPa)

熱膨脹系數 (ppm/K)

導熱系數 (W/(m·K))

電阻率 (Ω·cm)

適用機型

400

300

7-8

32

≈10¹⁴

S230, S240

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