microArch® S230-2微米3D列印機

• 突破精密製造的瓶頸,BMF microArch® 系列
• 光學精度高達2μm
• 配備高精密運動控制系統,XYZ運動軸的重複定位精度±0.2μm
• 工業級的設備標準,易操作,易維護
• 配置氣浮平台,提高打印質量

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microArch® S230系統簡介:

microArch® S230 是可以實現高精度微尺度3D列印的設備系統,它採用的是面投影微立體微影(PμLS:Projection Micro Litho Stereo Exposure)技術。該技術使用高精密紫外光刻投影系統,將需列印圖案投影到樹脂槽液面,在液面固化樹脂並快速微立體成型,從數位模型直接加工三維複雜的模型和樣件,完成樣品的製作。該技術具備成型效率高、列印精度高等突出優勢,被認為是目前最有前景的微奈加工技術之一。

科研級 3D 列印系統

microArch® S230 是科研級 3D 列印系統,擁有 2μm 的超高列印精度和 5μm 的超低列印層厚,可以兼顧微尺度和宏觀樣件的列印,從而實現超高精度大幅面的樣件製作,非常適合高校和研究機構用於科學研究及應用創新。

系統特點

超高精度
(光學精度高達2μm)

配置激光測距,便於打印平台和離型膜的調平

配置滾刀,用於打印材料快速流平,且支持打印高黏度樹脂

配備高精密運動控制系統,XYZ運動軸的重複定位精度±0.2μm

工業級的設備標準,易操作,易維護

配置氣浮平台,提高打印質量

優良的光源穩定性

配套量身定制的打印軟件、切片軟件

典型樣件
曲面蘑菇陣列
陶瓷點陣

產品規格:

型號
microArch® S230 產品規格
光源

UV-LED(405nm)

打印材料

光敏樹脂

光學精度

2μm

打印層厚

5~20μm

打印樣品尺寸

模式1:單投影模式:3.84mm(L)×2.16mm(W)×50mm(H)
模式2:拼接模式:50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)
模式3:重複陣列模式:50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)

打印文件格式

STL

系統外形尺寸

1720mm(L)×750mm(W)×1820mm(H)

重量

660kg

電氣要求

220~240V AC,50/60HZ,2KW

超高精密成型材料

高強度材料(GR/HTL)

非常適合高強度產品快速原型 (prototype)打印和製造,強度 接近工程材料PC。

韌性材料(HEK/HD/UTL)

性能類似ABS材料,適合有卡扣等有裝配關係的原型結構件加工和測試。

耐高溫材料(HTL)

熱變形溫度142°C(@0.45MPa),適用於高溫環境下使用,例如醫療器械高溫消毒等應用。

生物相容性材料(BIO)

通過了生物相容性認證,適用於食品、牙科和醫療器械等行業。

材料參數規格表

工程應用
生物應用
功能材料
樹脂
GR
硬性樹脂
HEK
高強度韌性樹脂
HD
韌性樹脂
UTL
低黏度超韌性樹脂
BIO
生物相容性樹脂
PEGDA
HTL
耐高溫樹脂
RG耐候性工程樹脂
HT 200
拉伸强度

85 MPa

70.5 MPa

61.4 MPa

42.6 MPa

42 MPa

1 MPa

79.3 MPa

50.9 MPa

51 MPa

彈性模量

3.8 GPa

2.6 GPa

3.6 GPa

2 GPa

2.4 GPa

35 GPa

4.2 GPa

2.5 GPa

1.04 GPa

斷裂伸長率

3 %

14.05 %

24.3 %

49.4 %

2.5 %

3.5 %

2.2 %

6 %

4.9 %

彎曲強度

97.4 MPa

93.83 MPa

78.83 MPa

42.8 MPa

65 MPa

-

120 MPa

60.4 MPa

153.6 MPa

彎曲模量

3.2 GPa

2.5 GPa

2.3 GPa

1.5 GPa

2 GPa

-

4 GPa

1.6 GPa

3.8 GPa

熱變形溫度 @0.45 MPa

102 °C

82 °C

60 °C

-

100 °C

40 °C

142 °C

63 °C

217.8 °C

硬度

86 Shore D

85 Shore D

84 Shore D

80 Shore D

80 Shore D

27 Shore D

90 Shore D

85 Shore D

78.6 Shore D

顏色

*如有特殊需求, 可另定制

半透明黄色 黑色

半透明黄色 黑色

半透明黄色 黑色

半透明黄色 黑色

半透明黄色

半透明黄色 黑色

半透明黄色 黑色

半透明黄色

半透明黄色

其他

-

-

-

屈服伸長率:5.6% 屈服應力:42.6MPa

生物相容性

生物相容性,低模量材料

玻璃化溫度:168 °C

-

-

適用機型

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

陶瓷

純度
(%)

固相含量 (vol%)

動力黏度 (Pa·s)

理論密度 (g/cm³)

抗壓強度 (Mpa)

相對密度 (%)

氧化鋁

99.8

50

2.5

3.99

2300

99

三點彎曲強度 (Mpa)

楊氏模量 (GPa)

熱膨脹系數 (ppm/K)

導熱系數 (W/(m·K))

電阻率 (Ω·cm)

適用機型

400

300

7-8

32

≈10¹⁴

S230, S240

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