microArch® 3D列印材料 光固化樹脂

【 microArch® 3D列印材料 光固化樹脂 】多種高性能3D列印材料,405nm固化波段的通用型光敏樹脂。
• 適用PμSL(Projection micro-stereolithography)光固化3D列印技術
• 可支持硬性樹脂、韌性樹脂、耐高溫樹脂、生物兼容樹脂、耐候性樹脂、陶瓷漿料等…,可根據列印樣品的要求選配不同材料。
• 適用於microArch®各型號的微米高精密3D列印機

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超高精密成型材料

微米3D列印
高強度材料(GR/HTL)

非常適合高強度產品快速原型prototype列印和製造,強度接近工程材料PC。

微米3D列印
韌性材料(Tough / UTL)

性能類似ABS材料,適合有卡扣等有裝配關係的原型結構件加工和測試。

微米3D列印
耐高溫材料(HTL / HT 200)

熱變形溫度高於110℃(@0.45MPa),適用於高溫環境下使用,例如醫療器械高溫消毒等應用。

微米3D列印
生物相容性材料(BIO)

通過了生物相容性認證,適用於食品、牙科和醫療器械等行業。

材料參數規格表

工程應用
功能材料
生物應用
樹脂
GR
硬性樹脂
UTL 低黏度
超韌性樹脂
TOUGH
HTL
耐高溫樹脂
RG 耐候性
工程樹脂
HT 200
BIO 生物
相容性樹脂
黏度(25℃)

25

185

180

85

1100

285

300

拉伸強度(MPa)

53.1

14.1

82.9

71.5

60.4

87.8

56.0

斷裂伸長率(%)

11.4

40.8

14.0

7.8

11.7

4.6

6.2

彈性模量(MPa)

1990

567

2566

2397

1765

3074

1614

彎曲強度(MPa)

66.6

122.4

112.9

77.7

153.6

106.6

彎曲模量(GPa)

1.8

4.0

2.8

2.1

3.8

3.5

熱膨脹係數 (50℃-100℃) μm/m/C

118.0

169.0

157.0

102.0

170.3

熱膨脹係數 (100℃-150℃) μm/m/C

109.0

143.0

145.0

116.0

178.7

熱變形溫度(@0.45MPa)/℃

75.0

< 30

78.0

114.2

56.5

217.8

85.7

硬度(ShoreD)

80.0

69.0

74.5

81.0

77.0

78.6

84.0

標準顏色

半透明黃色/黑色

半透明黃色/黑色

半透明黃色

半透明黃色/黑色

半透明黃色

半透明黃色

半透明黃色

其他

生物相容性樹脂

適用機型

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240

測試樣條均為S140列印,列印層厚20μm,後處理均經過熱固化和進一步光固化
測試標準(ASTM1708,ASTM D790,ASTM D648-07,ASTM D785,AMTMD256-97),不同機型測量值會有不同

陶瓷

純度
(%)

固相含量 (vol%)

動力黏度 (Pa·s)

理論密度 (g/cm³)

抗壓強度 (Mpa)

相對密度 (%)

氧化鋁

99.8

50

2.5

3.99

2300

99

三點彎曲強度 (Mpa)

楊氏模量 (GPa)

熱膨脹系數 (ppm/K)

導熱系數 (W/(m·K))

電阻率 (Ω·cm)

適用機型

400

300

7-8

32

≈10¹⁴

S230, S240

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