第一章：終於，色彩照進了3D列印的世界。
Bambu Lab自動供料系統（AMS）讓您的3D列印有了畫龍點睛之筆，活靈活現的色彩表達和多材料列印為您帶來大師級 3D列印體驗。
• 氣密設計
• 濕度檢測
• 4*4並聯
• 兩級助力
• 進料緩衝
支撐拆除從未如此簡單
使用 Bambu Lab X1 列印時，您可以選取易剝除或溶解性支撐材料，最大程度化解移除支撐難題。
先進工藝解鎖高端耗材
Bambu Lab X1 先進的結構設計和精細的熱控制技術使得桌面 3D 列印突破傳統常規耗材的限制。讓過去極具挑戰的尼龍，聚碳酸酯等工程塑料列印變得輕鬆而可靠。
高端耗材成就最先進的項目
碳纖維強化尼龍
高強度，高耐溫，高耐磨的耗材是結構部件的強勢選擇
尼龍
堅韌，自潤滑的尼龍是傳動部件的首選
PC 聚碳酸酯
耐高溫，耐衝擊
多樣性的塑料
多材料矩陣，應對各種環境
第二章：AI驅動，開啟智慧列印新時代
• 雷射雷達
• 慣性測量單元
• 2 TOPS神經網路
• 四核ARM處理器
內置雷射雷達，實現微米級測量
Bambu Lab 微距雷射雷達將微米級測量帶入3D列印，實現了列印過程中關鍵步驟的自動化，噴嘴高度探測，擠出流量校準，首層掃描為智慧列印帶來無限可能。
雙冗余全自動調平，為列印提供雙重保證
Bambu Lab X1 系列擁有兩組原理迥異的調平感測器系統，分別通過光學和力學測量來測算熱嘴和熱床的相對高度，交叉驗證來確保完美的首層品質。
健康檢測系統
開門檢測感測器（功能開發中）
X1系列的智慧開門偵測感應器能夠在門打開時自動暫停列印，確保各年齡層使用者的安全。
機殼內部攝影機
機殼內部攝影機具備遠端直播、延遲拍攝功能，記錄列印完整過程，讓每一步操作可視化。
機箱內部溫度感測器
X1系列接合機箱內部溫度感測器，自動調節機箱內風扇速度，將機箱冷卻到合適溫度。
斷料檢測感測器
斷料檢測感測器幫助您在長時間列印中避免線材耗盡，導致耗盡損失。
全閉環控制風扇系統
X1眾多風扇都裝有轉速反饋感測器並可精確調速，讓控制系統能夠實時監測和控制各個風扇，確保的高品質和可靠性。
RFID射頻辨識
X1系列能夠透過RFID檢測出您使用的耗材類別，並根據您的材料自動設置最佳選項。
線材里程計
AMS標配的線材里程計能夠實現監測線材的使用長度，供給的速度。
皮帶自動鬆緊系統
X1系列皮帶鬆緊結構會自動檢測機器張力。如果需要調節，無須頻繁試錯，自動張力調節系統可以讓皮帶張力迅速恢復到最佳狀態。
AI 首層檢測
守在列印機前直到首層列印完成才敢離去？無需等待，雷射雷達和AI系統會自動檢測首層的列印品質，如有異常會發出警告到您的手機。
紫色框：首層高度過高
橘色框：首層高度過低
炒麵檢測
不用再提心吊膽意麵神獸的到訪，AI會時時刻刻守護在3D列印機邊細心觀察。
紫色框：炒麵檢出，信賴機率86%
第三章：速度怪獸的誕生
• CoreXY 結構－焊接機殼
• 32 mm³/s 流量
• 20 m/s² 加速度
• 500 mm/s 速度
Bambu Lab X1 Carbon Combo
如何打造出 速度怪獸？
唯快不破
• 一台比三台強
• 快速迭代，事半功倍
• 品質時間，二者兼得
• 更少時間，更低功耗
第四章：撫平紋理，重新定義絲滑。
現在即使用極精細的0.1mm層高列印，也只需過去0.2mm列印的一半時間。
• XY軸主動震動抑制
第五章：從新手到行家，易如反掌
• 開箱即用
X1 系列在發貨前已完成組裝，調試，校準和測試，讓您享受開箱即用的列印體驗。
隨時隨地實現雲端列印
X1 同時支援PC 與手機用戶端，可以區域網路列印，廣域網路雲端列印，也可以在離線狀態透過SD 卡實現離線列印。
開啟 3MF 列印時代
在STL 時代，不同的印表機管理模型文件、列印參數、組裝說明、許可證資訊和模型圖片需要用到不同軟體。如今，X1 預設支援3MF 格式，您現在可以在一個雲端上管理您的整個專案。
第六章：更低碳，更健康
減少 80% 碳排放
減少 20% 塑膠使用
僅 50 分貝靜音模式下
活性碳濾芯吸收，揮發性有機物
常見使用
1. 從開箱到開啟首次列印需要多久？
30分鐘內就能設置好X1，包含拆除熱床與AMS的固定螺絲、下載軟件。
2. 列印機有四種模式？各種模式，尤其是靜音模式，就速度和噪音而言有何不同？
不同的模式只是根據一定的比例係數來調整原G-code中的加速度和速度，靜音模式採用的是最小的加速度和速度比例係數。
3. 軟體如何更新？
X1和X1 Carbon機型支援通過OTA進行軟體升級，當新軟體可供下載和安裝時，列印機螢幕上會顯示更新通知。
耗材
1. AMS不支援哪類耗材？
• AMS不支援TPU等太軟的耗材。
• 使用易碎或帶顆粒耗材也可能引發AMS故障。
2.是否可以使用AMS在單次列印中切換不同的材料，比如ABS和PLA?
由於耗材本身的材料屬性限制，即使使用性質相似的耗材混合列印，也可能會造成噴頭發生堵塞，或列印模型不符合預期，所以我們建議不要使用屬性不同的耗材混合列印。
需要注意的是，為了降低故障風險，Bambu Studio 會限制溫度偏差大於15度的耗材混合列印。
3. X1系列列印機是否支持第三方耗材？
支持，只要直徑為1.75mm的線材都可以通用。
切片
1. 第三方切片軟體無法使用列印機哪些功能？
自動供料系統（AMS)、激光雷達首層檢測和炒面檢測等功能，與第三方切片軟體無法搭配。
2. X1系列的列印機是否與第三方切片軟體相容？
是的，支持使用第三方切片軟體，但可能與列印機某些功能不兼容。我們建議使用Bambu Studio已獲得最佳列印效果。
3. 使用AMS列印時，切片軟體是否支持不同列印溫度的材料？
這取決於材料相互黏結強度和對列印空間溫度的要求。 例如ABS和PLA不支持混色列印，因為列印溫度相差過大，容易造成噴頭堵塞。
配件
1. 是否可以使用其他材質的列印平台列印？
低溫列印面板：支持高達120度的列印溫度。
工程材料列印面板：支持高達120度的列印溫度。
高溫列印面板（PEI材料）：支持高達120度的列印溫度。
2. AMS是否支持第三方料盤？
可以，但是第三方料盤的規格應滿足50～68mm之間，且直徑在192～202mm之間。
3. 能否檢測噴嘴的使用時長以利更換？
我們更建議通過檢測噴嘴磨損程度來判斷是否需要更換，列印習慣和耗材差異都可能導致噴嘴磨損從而需要更換。
Bambu Lab X1 Carbon Combo 3D列印機 規格：
機身
X1-Carbon
技術
熔融沉積成型
列印尺寸（長×寬×高）
256×256×256 mm³
機身框架
鋼材
外殼
鋁材&玻璃
熱端
全金屬
擠出機齒
硬化鋼
噴嘴
硬化鋼
噴嘴最高溫度
300℃
噴嘴直徑（默認自帶）
0.4mm
噴嘴直徑（可選）
0.2mm，0.6mm，0.8mm
工具頭切刀
內置
線材直徑
1.75 mm
列印板
彈性列印鋼板
列印面板（默認自帶）
低溫列印面板，工程材料列印面板
熱床列印面板（可選）
高溫列印面板
熱床支援最高溫度
110℃@220 V，120℃@110V
工具頭最大移動速度
500 mm/s
工具頭最大移動加速度
20 m/s²
熱端最大流速
32 mm³/s @ABS（ Model：150*150mm single wall；Material: Bambu ABS；Temperature：280℃ ）
部件冷卻風扇
閉環控制
熱端風扇
閉環控制
主控板風扇
閉環控制
冷卻主機殼控溫風扇
閉環控制
輔助部件冷卻風扇
自帶，閉環控制
空氣濾芯
自帶，活性炭濾芯
PLA，PETG，TPU，ABS，ASA，PET
支持
PA、PC
適合列印
Carbon / Glass Fiber
Reinforced Polymer
適合列印
微雷射雷達
內置
主機殼內置攝像頭
自帶，1920×1080 分辨率
開門檢測
支持
斷料檢測
支持
線料用量及剩餘料檢測
配合AMS使用時支持
斷電續印
支持
外型尺寸
389×389×457mm³
淨重
14.13kg
電壓
100-240VAC，50/60Hz
最大功率
1000W @220V，350W @110V
顯示螢幕
5吋 1280 × 720 觸控螢幕
通訊方式
Wi-Fi，Bambu-Bus
容量
4GB EMMC和支援外置Micro SD卡
操作介面
觸控式螢幕、手機端APP、電腦端應用
運動控制器
雙核Cortex-M4處理器
應用處理器
四核1.2GHz ARM-A7處理器
神經網路處理單元
2Tops
切片軟體
Bambu Studio， 支援其他可匯出標準G程式碼的第三方切片機，如Superslicer， Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。
切片軟體可支援作業系統
MacOS，Windows
產品內容物
Bambu Lab X1-Carbon
Bambu Lab AMS（不含線材，僅供展示）
Bambu 低溫列印版替換模 x2
熱端擦嘴 x2
熱床固體膠
噴嘴清理通針
硬化鋼嘴組件 0.4mm
線材切刀 x2
Bambu 熱床刮刀刀片
250g Bambu 線材 x3（顏色 / 類型隨機）
