microArch® P150 系統簡介：
microArch® P150
microArch® P150 是可以實現高精度微尺度3D列印的設備系統，它採用的是面投影微立體微影（PμLS：Projection Micro Litho Stereo Exposure）技術。該技術使用高精密紫外光刻投影系統，將需列印圖案投影到樹脂槽液面，在液面固化樹脂並快速微立體成型，從數位模型直接加工三維複雜的模型和樣件，完成樣品的製作。該技術具備成型效率高、列印精度高等突出優勢，被認為是目前最有前景的微奈加工技術之一。
科研級 3D 列印系統
microArch® P150 是科研級 3D 列印系統，擁有 2μm 的超高列印精度和 5μm 的超低列印層厚，可以兼顧微尺度和宏觀樣件的列印，從而實現超高精度大幅面的樣件製作，非常適合高校和研究機構用於科學研究及應用創新。
microArch® P150 特色
• 超高精度：光學精度高達25 μm
• 低層厚：10-50 μm的打印層厚
• 配套多種性能不同的樹脂
• 優良的光源穩定性
• 配套功能强大的打印軟件、切片軟件
• 適合新材料開發
系統特點
超高精度
（光學精度高達25μm）
低層厚
（10μm~50μm的打印層厚）
配套多種性能不同的樹脂
配套功能強大的打印軟件、切片軟件
優良的光源穩定性
適合新材料開發
產品規格：
型號
microArch® P150 產品規格
光源
UV-LED(405nm)
打印材料
光敏樹脂
光學精度
25μm
打印層厚
10~50μm
打印樣品尺寸
48mm(L)×27mm(W)×50mm(H)
打印文件格式
STL
系統外形尺寸
530mm(L)×540mm(W)×700mm(H)
重量
200kg
電氣要求
220~240V AC,50/60HZ,2KW
超高精密成型材料
高強度材料(GR/HTL)
非常適合高強度產品快速原型 (prototype)打印和製造，強度 接近工程材料PC。
韌性材料(HEK/HD/UTL)
性能類似ABS材料，適合有卡扣等有裝配關係的原型結構件加工和測試。
耐高溫材料(HTL)
熱變形溫度142°C(@0.45MPa)，適用於高溫環境下使用，例如醫療器械高溫消毒等應用。
生物相容性材料(BIO)
通過了生物相容性認證，適用於食品、牙科和醫療器械等行業。
材料參數規格表
工程應用
生物應用
功能材料
樹脂
GR
硬性樹脂
HEK
高強度韌性樹脂
HD
韌性樹脂
UTL
低黏度超韌性樹脂
BIO
生物相容性樹脂
PEGDA
HTL
耐高溫樹脂
RG耐候性工程樹脂
HT 200
拉伸强度
85 MPa
70.5 MPa
61.4 MPa
42.6 MPa
42 MPa
1 MPa
79.3 MPa
50.9 MPa
51 MPa
彈性模量
3.8 GPa
2.6 GPa
3.6 GPa
2 GPa
2.4 GPa
35 GPa
4.2 GPa
2.5 GPa
1.04 GPa
斷裂伸長率
3 %
14.05 %
24.3 %
49.4 %
2.5 %
3.5 %
2.2 %
6 %
4.9 %
彎曲強度
97.4 MPa
93.83 MPa
78.83 MPa
42.8 MPa
65 MPa
-
120 MPa
60.4 MPa
153.6 MPa
彎曲模量
3.2 GPa
2.5 GPa
2.3 GPa
1.5 GPa
2 GPa
-
4 GPa
1.6 GPa
3.8 GPa
熱變形溫度 @0.45 MPa
102 °C
82 °C
60 °C
-
100 °C
40 °C
142 °C
63 °C
217.8 °C
硬度
86 Shore D
85 Shore D
84 Shore D
80 Shore D
80 Shore D
27 Shore D
90 Shore D
85 Shore D
78.6 Shore D
顏色
＊如有特殊需求， 可另定制
半透明黄色 黑色
半透明黄色 黑色
半透明黄色 黑色
半透明黄色 黑色
半透明黄色
半透明黄色 黑色
半透明黄色 黑色
半透明黄色
半透明黄色
其他
-
-
-
屈服伸長率：5.6% 屈服應力：42.6MPa
生物相容性
生物相容性，低模量材料
玻璃化溫度：168 °C
-
-
適用機型
S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240
S230, P140, S140 Pro, P150, S240
S230, P140, S140 Pro, P150, S240
S230, P140, S140 Pro, P150, S240
S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240
S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240
S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240
S230, P140, S140 Pro, P150, S240
S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240
陶瓷
純度
(%)
固相含量 (vol%)
動力黏度 (Pa·s)
理論密度 (g/cm³)
抗壓強度 (Mpa)
相對密度 (%)
氧化鋁
99.8
50
2.5
3.99
2300
99
三點彎曲強度 (Mpa)
楊氏模量 (GPa)
熱膨脹系數 (ppm/K)
導熱系數 (W/(m·K))
電阻率 (Ω·cm)
適用機型
400
300
7-8
32
≈10¹⁴
S230, S240
