2μm 設備系列
microArch® S130 系統性能：
microArch® S130
microArch® S130 是可以實現高精度微尺度3D列印的設備系統，它採用的是面投影微立體微影（PμSL：Projection micro-stereolithography）技術。該技術使用高精密紫外光刻投影系統，將需列印圖案投影到樹脂槽液面，在液面固化樹脂並快速微立體成型，從數位模型直接加工三維複雜的模型和樣件，完成樣品的製作。該技術具備成型效率高、列印精度高等突出優勢，被認為是目前最有前景的微奈加工技術之一。
科研級 3D 列印系統
microArch® S130 是科研級 3D 列印系統，擁有 2μm 的超高列印精度和 5μm 的超低列印層厚，可以兼顧微尺度和宏觀樣件的列印，從而實現超高精度大幅面的樣件製作，非常適合高校和研究機構用於科學研究及應用創新。
系統特點
超高精度
光學精度高達 2μm
低層厚
5μm~20μm的列印層厚
微尺度列印能力
光學監控系統，自動對焦功能
配置氣浮平臺，提高列印品質
優良的光源穩定性
配套功能強大的列印軟體、切片軟體
型號
microArch® S130 產品規格
光源
UV-LED(405nm)
列印材料
光敏樹脂
光學精度
2μm
列印層厚
5~20μm
列印樣品尺寸
模式1：單投影模式：3.84mm(L)×2.16mm(W)×10mm(H)
模式2：拼接模式：38.4mm(L)×21.6mm(W)×10mm(H)
模式3：重複陣列模式：50mm(L)×50mm(W)×10mm(H)
列印文件格式
STL
外觀尺寸
1720mm(L)×750mm(W)×1820mm(H)
重量
550kg
電氣要求
220~240V AC，50/60HZ，2kW
超高精密成型材料
高強度材料（GR/HTL）
非常適合高強度產品快速原型prototype列印和製造，強度接近工程材料PC。
韌性材料（Tough / UTL）
性能類似ABS材料，適合有卡扣等有裝配關係的原型結構件加工和測試。
耐高溫材料（HTL / HT 200）
熱變形溫度高於110℃（@0.45MPa），適用於高溫環境下使用，例如醫療器械高溫消毒等應用。
生物相容性材料（BIO）
通過了生物相容性認證，適用於食品、牙科和醫療器械等行業。
材料參數規格表
工程應用
功能材料
生物應用
樹脂
GR
硬性樹脂
UTL 低黏度
超韌性樹脂
TOUGH
HTL
耐高溫樹脂
RG 耐候性
工程樹脂
HT 200
BIO 生物
相容性樹脂
黏度(25℃)
25
185
180
85
1100
285
300
拉伸強度(MPa)
53.1
14.1
82.9
71.5
60.4
87.8
56.0
斷裂伸長率(%)
11.4
40.8
14.0
7.8
11.7
4.6
6.2
彈性模量(MPa)
1990
567
2566
2397
1765
3074
1614
彎曲強度(MPa)
66.6
122.4
112.9
77.7
153.6
106.6
彎曲模量(GPa)
1.8
4.0
2.8
2.1
3.8
3.5
熱膨脹係數 (50℃-100℃) μm/m/C
118.0
169.0
157.0
102.0
170.3
熱膨脹係數 (100℃-150℃) μm/m/C
109.0
143.0
145.0
116.0
178.7
熱變形溫度(@0.45MPa)/℃
75.0
< 30
78.0
114.2
56.5
217.8
85.7
硬度(ShoreD)
80.0
69.0
74.5
81.0
77.0
78.6
84.0
標準顏色
半透明黃色/黑色
半透明黃色/黑色
半透明黃色
半透明黃色/黑色
半透明黃色
半透明黃色
半透明黃色
其他
一
一
一
一
一
一
生物相容性樹脂
適用機型
S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240
S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240
S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240
S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240
S230, P140, S140 Pro, P150, S240
S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240
S130, S230, P140, S140 Pro, P150, S240
測試樣條均為S140列印，列印層厚20μm，後處理均經過熱固化和進一步光固化
測試標準（ASTM1708，ASTM D790，ASTM D648-07，ASTM D785，AMTMD256-97），不同機型測量值會有不同
陶瓷
純度
(%)
固相含量 (vol%)
動力黏度 (Pa·s)
理論密度 (g/cm³)
抗壓強度 (Mpa)
相對密度 (%)
氧化鋁
99.8
50
2.5
3.99
2300
99
三點彎曲強度 (Mpa)
楊氏模量 (GPa)
熱膨脹系數 (ppm/K)
導熱系數 (W/(m·K))
電阻率 (Ω·cm)
適用機型
400
300
7-8
32
≈10¹⁴
S230, S240
