精密連接器應用3D列印技術:邁向微奈米製造新時代

介紹 Z-Axis Connector Company 的背景

           Z-Axis Connector Company 成立於 1995 年,是一家專業從事連接器製造的領先私人企業。自成立以來,Z-Axis 一直致力於提供高品質、創新且具有成本競爭力的連接器,滿足各種應用需求。無論是大批量消費應用還是微型連接器,他們的熟練科學家、工程師、操作員和經理團隊都在這一領域不斷創新。

現有連接器技術的挑戰

           在製造精密連接器的過程中,Z-Axis Connector Company 面臨了一系列技術挑戰。其中之一是實現連接器所需的精確公差。傳統的3D列印技術通常只能達到50微米的公差,這對於Z-Axis 覆雜的應用來說並不夠理想。現成的連接器往往無法滿足他們對精度和功能的高要求,因此必須尋找新的製造方法來解決這些挑戰。

尋找高溫製程解決方案

          在面對連接器製造的高精度需求時,Z-Axis 開始尋找新的解決方案。這使他們最終發現了 Boston Micro Fabrication (BMF) 的微型精密 PμSL 3D列印技術。透過 PμSL 技術,他們可以實現10微米或20微米的公差,這為創新高性能連接器開啟了全新的可能性。
          PμSL 3D 列印的技術讓 Z-Axis 能夠製造出能夠承受高溫焊接過程的彈性連接器。利用 PμSL 3D 的開放平台,Z-Axis 採用了 3D Systems Figure 4® HI TEMP 300-AMB 材料,這種材料設計用於承受高達 300°C 的溫度,並且能夠在 7.5 分鐘內承受 237°C 的高溫焊接過程。這一材料選擇確保了使用3D列印技術製作的連接器在高溫環境下依然保持完整性,並與傳統的電子組裝技術相兼容。

與傳統電子組裝技術的兼容性問題

           Z-Axis 面臨的一大挑戰是確保新製造的連接器能夠與傳統的電子組裝技術兼容。透過 PμSL 的微型3D列印技術,Z-Axis 能夠製造出能夠承受高溫焊接過程的彈性連接器。3D Systems Figure 4® HI TEMP 300-AMB 材料經過精心設計,可承受高達 300°C 的溫度,並且在 PC 板經過回流焊爐期間的 7.5 分鐘內溫度達到 237°C 時,材料仍能保持其完整性。這使得 Z-Axis 能夠使用標準電子系統製造技術來製作3D列印連接器,顯著提升了連接器的穩定性和可靠性。

PμSL 3D 列印技術對連接器製造的影響

          透過採用 PμSL 的微型3D列印技術,Z-Axis 能夠從傳統的通孔安裝轉變為表面貼裝元件。這項技術進步不僅提高了電子組件的效率,還允許更緊湊的設計,從而節省了寶貴的電路板空間。對於現代電子產品來說,這種設計優勢尤為重要,因為它們需要更加輕薄和功能豐富的硬體。透過 PμSL 3D列印技術,Z-Axis 解決了多個過去無法以傳統方法解決的問題,不僅提升了產品的性能,也為連接器行業設定了新的標準。

微奈米3D製造的新時代

           Z-Axis Connector Company 的成功離不開微型 3D 列印技術的支持。透過這項技術,Z-Axis 能夠提供超越業界標準的解決方案,縮短了生產時間並降低了製造成本。在這個微奈米製造的新時代,Z-Axis 不僅突破了連接器製造的界限,也為其他電子元件的開發樹立了新的標杆。
           微米列印技術作為一種革命性的方法,為緊湊型高性能連接器和其他微型電子元件的製造帶來了巨大的突破。與傳統製造方法相比,微米列印技術不僅大大提高了產品的精度和性能,還減少了材料浪費,實現了更加環保和可持續的生產模式。

3D列印應用於精密連接器:安裝在 PC 板上的 3D 列印連接器
安裝在 PC 板上的 3D 列印連接器
3D列印應用於精密連接器:3D 列印安裝連接器的特寫
PμSL 3D 列印安裝連接器的特寫
智觀智造-智觀科創,專注於超高精密微奈米3D列印領域,為BMF台灣區技術暨業務中心,提供: 1.全球領先的超高精密3D列印技術及精密加工能力解決方案提供商。 2.實現2~25um的列印精度,5~50um的列印層厚,士10~士50um的樣件公差控制能力。 3.應用產業:醫療器械、柔性電子、通信系統、機器人、超材料等領域更為顯著。

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